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        銅箔類型
        Foil type
        典型應用和特點
        Typical application and peculiarity
        毛面處理
        Matte Side Treated
        HTE 多層,中Tg(≥150℃)基板,環氧樹脂
        Multilayer board, middle Tg laminate, epoxy
        HTE-HG 高Tg(≥170℃)基板,FR-5,無鹵
        High Tg laminate, FR-5, halogen-free
        HTE-HC PTC電阻,高抗剝
        Positive temperature resistance, high peel strength
        LP-S-P/B 3層法軟板,電磁屏蔽,環保
        3L-FPC, EMI, green
        VLP-S-P/B 2層/3層法軟板,電磁屏蔽,無線充電,環保
        2L/3L-FPC, EMI, wireless charging, green
        T1B-DSP 高速訊號傳輸板,基站/服務器,PPO/PPE
        High speed digital, base station/server, PPO/PPE
        T1A-DSP 高速訊號傳輸板,基站/服務器,PPO/PPE
        High speed digital, base station/server, PPO/PPE
        T0A-DSP 高頻軟板,LCP/MPI/MTPI
        High frequency board, LCP/MPI/MTPI
        光面處理
        Shiny Side Treated
        RTF 多層,高頻板
        Multilayer board, high frequency board
        LP-D-P/B 2層法軟板,電磁屏蔽,無線充電,環保
        2L-FPC, EMI, wireless charging, green
        RT3-MP 高頻板,碳氫樹脂
        High frequency board, hydrocarbon
        RT3-X-MP 高頻板,PTFE
        High frequency board, PTFE
        RT2A-MP 服務器/轉換器/存儲器,PPO/PPE
        Server/switch/storage, PPO/PPE
        無粗化處理
        Untreated
        FP 石墨烯載體,特殊應用
        Graphene carrier, special application
        LBC-01 鋰離子電池,電容器
        Copper foil for batteries, capacitor
        雙面處理
        Double Side Treated
        DC 多層,特殊應用
        Multilayer board, special application

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